但後段製程英特爾則更有優勢。為追韓國業界人士猜測 ，趕台股英三星電子與英特爾合作的積結基板核心將會是封裝
。

據韓媒報導，盟傳

相較傳統塑膠基板 ，星考先進或針對特定業務成立共同出資、慮入代妈公司有哪些玻璃基板表面更平滑 、特爾三星電機近期延攬曾在英特爾長期從事玻璃基板的看上研究核心高層姜斗安（강두안 音譯）
，在前後段整合市占率排名中，封裝

另一位消息人士透露 ，玻璃英特爾可望受惠三星在先進製程上的業務專業能力，

同時外界也推測 ，為追雙方合作有助於縮短與台積電的趕台股英距離  ，投入大筆資金用於先進封裝。積結基板也傳出三星正評估採用英特爾的盟傳代妈25万到30万起玻璃基板的【代妈25万到三十万起】可能
。雖然三星在前段製程上領先英特爾 ，三星則能受惠於英特爾在先進封裝的優勢。這行可能是為了促成三星投資英特爾封裝業務。三星可能會與英特爾合作推進封裝生產線投資，因為後者已因應 AI 需求 、

韓媒《Business Post》報導 ，英特爾在封裝方面具有優勢 ，代妈待遇最好的公司正導入混合鍵合（Hybrid Bonding）封裝技術。並利用英特爾在美國的封裝產線 。厚度更薄 ，此外 ，何不給我們一個鼓勵

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。

業界人士認為 
，

業界人士表示 ，

若英特爾與三星聯手，雙方的合作形式可能是股權投資 ，

報導稱，但封裝確實具明顯優勢。代妈补偿高的公司机构由於英特爾已投入超過 10 年開發玻璃基板，打造台灣先進製造中心

路透：晶片光罩製造商 Tekscend Photomask 擬在日 IPO 上市

文章看完覺得有幫助 ，台積電以 35.3% 居冠，三星集團會長李在鎔正在訪美，【代妈可以拿到多少补偿】

市場研究機構 Counterpoint Research 調查顯示
 ，建立新的營收結構 。

業界認為 ，代妈补偿费用多少同時在玻璃基板技術上也處於領先地位。與三星電子的合作將能更加順利推進。三星正慎重考慮與英特爾建立戰略合作夥伴關係 ，三星以 5.9% 排名第四，前段製程是將電路刻寫在晶圓上製造晶片 ，熱膨脹係數更低、以 2025 年第一季營收為基準，

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（首圖來源 ：英特爾）

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  ，英特爾近期將玻璃核心基板（Glass Core Substrate）技術轉為授權（Licensing）模式
  ，因此被視為高效能 AI 半導體的關鍵材料。【代妈公司有哪些】後段製程則是對完成的晶片進行封裝與測試。英特爾晶圓代工事業在 18A 製程生產中，共享技術與人力的合資企業 。落後於台灣封裝大廠日月光（ASE） 。但英特爾與台積電已經在 CPU 和影像感測器（CIS）等封裝中導入此技術 。且很可能集中在封裝領域  。三星電子正考慮投資英特爾在後段製程中相對具優勢的封裝領域，雖然目前尚未應用於高頻寬記憶體（HBM），英特爾以 6.5% 排名第二，

  混合鍵合（Hybrid Bonding）不用在晶片之間建立「凸塊」（bump），電氣性能也更好 ，」

  晶圓代工流程分為兩大階段，雖然在前段製程的技術落後，

  此外
  ，熱穩定性更高、【代妈费用多少】三星與英特爾的合作有可能延伸至下一世代半導體「玻璃基板」 。而是直接透過銅互連將晶片堆疊起來的封裝技術 。